产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
| 产品类别 | 正式名称 | 应用 | 炫纯笔记本代码 | 竞争产品名称 | 产品简介 | 产品功能TDS | SDS |
| 助焊剂 | SP F-NC-1102 | 倒装连接/热压焊 | - | 026S | 免洗低残留助焊剂，不含卤素 | ||
| SP F-NC-1104 | 倒装连接/热压焊 | 5-114 | 026S | 免洗低残留助焊剂，不含卤素 | |||
| SP F-WC-1001 | 倒装连接/热压焊 | 4-195 | 446HF,6137 | 水洗，FC的dipping用，军工用名称SP4195,不含卤素 | |||
| SP F-SC-1002 | 凸点重熔 | - | 5R | 溶剂清洗助焊剂，不含卤素 | |||
| SP F-WC-1003 | 凸点重熔 | 9-86 | SIKAMA WF-710 | 水洗，用于bump fusion，spincoating，不含卤素 | |||
| SP F-WC-1004 | 植球 | 9-175 | Alpha WS9180-MHV,WS600 | 印刷/针转移，纯水清洗极好，高植球良率，润湿极好，可一步到位植球 | |||
| SP F-NC-2002 | POP | - | 8.9HF/9.88HF/POP8.9HF-LV/SP603 | 免洗助焊剂，不含卤素 | |||
| SP F-SC-1001H | 困难润湿面 | - | 007，Q51，9.15 | 溶剂洗，军工用，含卤素 | |||
| SP F-SC-1003H | 极困难润湿面 | SP 10-53 | 006 | 溶剂洗，军工用，含卤素 | |||
| 胶水 | SP A-NC-1101 | 甲酸炉焊接时，使用之暂时胶水 | --- | InTACK02 | 暂时胶水，无活化剂，需甲酸炉，超低残留 | ||
| 高铅焊锡膏 | SP F-NC-7001(92.5Pb5Sn2.5Ag/T3) | IGBT/表面贴装锡膏/高融点焊 | - | Q/5/9.32/Tacflux10/NC510/218-8 | 超低残留，高铅焊锡膏，不含卤素 | ||
| SP F-SC-2001H(92.5Pb5Sn2.5Ag/T3) | IGBT/表面贴装锡膏/高融点焊 | - | 51AC/9.12/510L | 溶剂清洗用高铅焊锡膏，不含卤素 | |||
| SP F-SC-7001(92.5Pb5Sn2.5Ag/T3) | IGBT/表面贴装锡膏/高融点焊 | - | 9.72HF/1.38HF | 溶剂清洗用高铅焊锡膏，不含卤素 | |||
| 无铅焊锡膏 | SP F-NC-2002(92.5Sn3Ag0.5Cu/T5) | SIP焊锡膏 | - | 8.9HF | 溶剂清洗用，无铅焊锡膏，印刷/针转移，不含卤素 | ||
| SP F-WC-7001(92.5Sn3Ag0.5Cu/T5) | SIP焊锡膏 | --- | 3.2HF | 水洗用，无铅焊锡膏，印刷/针转移，不含卤素 |
